BGA焊台一般多少钱一台？

BGA焊台在保证放大倍数不变的前提下，可通过摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题， X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01MM，配高清液晶显示器; 返修台可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区，并自由组合上下发热体能量，使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

BGA返修台几千到几万都属于一般的。主要是看自己对配置的要求怎样。一般的BGA返修台生产厂商都有不同价位的设备。市面上的BGA焊台一般在8000元左右。