必须要了解的贴片胶基础知识

贴片胶又称红胶，主要是通过点胶或印刷的方式，将红胶刷到PCB焊盘上，再通过贴片机将片状电阻、电容、IC芯片贴装到电路板的目的。贴片胶是DIP插件里面的波峰焊工艺的必需粘接材料。

一、主要成分

贴片胶的主要成分有粘结材料、填料、固化剂和其他添加剂。

二、常用的贴片胶

常用的贴片胶有环氧树脂贴片胶和丙烯酸类贴片胶。环氧树脂贴片胶是SMT中最常用的一种贴片胶，固化方式以热固化为主；丙烯酸类贴片胶固化方式以光固化为主，性能比较稳定，固化时间短，工艺条件容易控制，储藏时间长，但粘结性能和电气性能不及环氧型高。

三、贴片胶的选择方法

一般选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶，目前较好的贴片胶的固化条件一般为150℃以下，不到三分钟就可以固化。在选择时还要看贴片胶的一些具体性能，如常规性能、电气性能、力学性能和化学性能。

四、使用工艺要求

1、使用时应提前一天从冰箱里拿出来，待贴片胶恢复室温才能使用。

2、使用时要注意贴片胶的型号、黏度，跟踪首件产品，测试新换贴片胶的各方性能。

3、要将不同厂家、不同型号的的贴片胶进行分开，换胶时要将工具清洗干净。

4、点胶时的操作环境应控制在23℃±2℃。

5、采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶。

6、需要分装的贴片胶，待回到室温再打开容器盖，以防止水汽。用不锈钢棒进行搅拌，并进行脱气泡处理，无气泡后再装入注射管。搅拌后的贴片胶应在24小时内使用完，剩余的贴片胶要单独存放。

7、压力注射滴涂时，应进行胶点直径的检查，一般在PCB工艺处1—2个测试点，经常观察固化后胶点直径的变化，对贴片胶的品质能心中有数。

8、点胶后要及时贴片，并在四小时内实现固化。

9、操作人员要避免接触贴片胶，不慎接触要用乙醇擦洗干净。

五、常见的缺陷及分析

1、空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定，点涂胶过多或地少。胶过少，绝对会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。

原因及对策：

a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡，出现空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。

b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。

c.长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。

2、拉丝所谓拉丝，也就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。

解决方法：

a. 加大点胶头行程，降低移动速度 ，这将会降低生产节拍。

b. 越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。

c. 将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。

3、塌落贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装。

在PCBA加工中，贴片胶的应用没有焊锡膏这么广泛，贴片胶比较适合应用于波峰焊工艺，对一些片状元器件的焊接有着重要的作用，如电阻、电容、IC的焊接。