5种回流焊设备的分类与区别

随着电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要，回流焊接技术得到了广泛应用。回流焊是一种适于电路板贴片组装焊接的一种方法，也可应用在插件与贴片混合组装的焊接中。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，回流焊几乎在所有电子产品领域都已得到应用。目前实际应用与电子加工行业的回流焊设备有5种，电子厂家结合自身的需要，选择合适的加工设备。接下来我们详细介绍这5种回流焊设备，让您可以更好的选择适合自身的设备。

一、红外回流焊设备

红外热风回流焊这类回流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀，相对红外加热要优越一点，一般采用上层温区热风加热，下层温区红外加热的方式设计，这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，并弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响，因此这种IR+Hot的回流焊目前在国际上是使用得最普遍的。随着组装密度的提高、精细间距组装技术的出现，还出现了氮气保护的回流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化，提高焊接润湿力，加快润湿速度，对未贴正的元件矫正力大，焊珠减少，更适合于免清洗工艺。此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。

二、汽相回流焊设备

汽相回流焊接具有热转换效率高和加热特别均匀的特点, 特别适用于复杂的BGA 的焊接。该焊接方法采用相变传热的原理，但由于汽相回流焊所需的传热介质是FC-70， 而该物质价格昂贵且能破坏臭氧层。因此，汽相回流焊设备不是主流的表面贴装焊接设备，仅用于军工、航天等对焊接质量要求很高的焊接应用中。其可靠性高，焊点无空洞，组装密度高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，无需保养维护。

三、激光回流焊设备

激光回流焊接是利用激光照射焊接区域，该区域吸收光能并转换为热能， 熔化焊料而实现器件焊接。激光焊接所需能量小，通常15~20W 的CO2激光器就可以满足电子元器件焊接的需要。激光回流焊设备采用光导纤维分散激光束技术可实现多点同时焊接，这对焊接QFC 和PLCC 器件是有意义的。一台激光回流焊设备包括激光发生器、光路系统、精密运动工作台和控制系统， 因此设备复杂度高，适用于特种产品的焊接。

四、充氮（N2）回流焊

随着组装密度的提高，精细间距（fine pitch）组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。它可以防止减少氧化，提高焊接润湿力，加快润湿速度，同时减少锡球的产生，避免桥接，得到更好的焊接质量。

五、感应回流焊

利用电感涡流的一种原理，这种产品不需要接触机械，这样就减少了一个载体，从而就大大的提升了加热速度，但是也因为缺少载体就不好控制温度，技术不到家的话就容易出现错误。

以上5种回流焊设备便是常用的电子加工回流焊设备，在SMT贴片加工中，好的回流焊设备可以提高生产效率和产品质量。有要的电子厂家可以对照上方的介绍选择适合的回流焊设备。