回流焊原理【视频】及工艺流程图

回流焊是SMT工艺中最重要的焊接工艺，应用也越来越广泛，一些电子元器件也逐渐从穿孔插件转换成表面贴装，随着回流焊技术的成熟，回流焊将有望逐步取代波峰焊技术。

1、回流焊原理

回流焊主要是通过高温将PCB焊盘上的锡膏变成液态，实现元器件焊端与PCB焊盘焊接的技术。之所以成为回流焊，是因为气体在回流焊机内不断循坏流动产生高温达到焊接的目的。

回流焊原理视频

2、回流焊工艺流程图

回流焊加工的为表面贴装的板，工艺流程比较复杂，主要分为两种：单面贴装和双面贴装。

（1）单面贴装

预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。

（2）双面贴装

A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

在回流焊工艺流程中，对温度的控制显得非常重要，温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线图如图一所示