小型回流焊的7大特征及性能优势

小型回流焊，顾名思义，就是用于小电子加工范围的回流焊接的设备，可以在小批量产品和实验性模拟测试中使用。它相对于正常的回流焊设备更适合小加工厂使用，不管是在使用成本和效率上都有很大的优势。

小型回流焊的7大特征

1、小型回流焊设备是专门为回流焊接，抗热测试或者小批量生产使用的高性能回流焊接炉。

2、具有大尺寸背光LCD显示屏可以设定温度、时间或者操作，可以很方便的通过数字或图形来检查。

3、性价比高

价格便宜，性能领先，可以增加操作的方便性，并可以在任何可能的产品生产中使用。

4、占地面积小

设备占地面积小，重量一般在43kg左右。传统的回流焊炉都具有很大的尺寸，但是小型回流焊可以简单放置在一个较小空间内如一个桌子上即可使用。

5、大尺寸，玻璃透明可视窗口

可以很方便的查看回流焊接的即时状态。并可以通过一个小CCD相机等查看并拍照，以方便检查焊接的详细状态

6、氮气接口

为了减少导线和焊点在焊接过程中的氧化，压缩N2可以被连接以取代空气（氧气）

7、操作权限管理

回路炉具有一个加密用的钥匙，如果这个钥匙没有被使用，回流炉就不能运行

小型回流焊的性能优势

小型回流焊拥有其自身的价格和质量优势，同时还拥有节能和环保的优势。事实上，小型回流焊相对于小电子加工厂真的是一项非常好的选择。接下来我们讲解一下小型回流焊的性能优势有哪些？

（1）精度比较高，而且功能比较多。可以满足0201电阻电容、二、三极管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。

（2）高精度：控温精度±2℃；

（3）坚固耐用：机体均采用2.0Q235冷轧钢板，保温、减小功率损失；内部采用8K2.0镜面不锈钢，完成均匀反射与减小功率内耗等功能；

（4）功能强大：有线路板预热器、RS232/485转换、可接计算机！可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化；

（5）内外弧形设计：有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加完美；

（6）工艺自动化：实现全自动精密无铅焊接；整个工艺曲线全部自动控制完成，无须人工干预，PCB板静止放置，无振动，可实现微小间距IC的精密焊接，并可完成双面贴装焊接工艺；

（7）预热时间短：开机3分钟即可生产；生产的过程中散热比较快，升温和降温都比较快；

（8）工作效率高：一台焊机加一台丝印印机八小时可生产300片以上（每片100个元件），小尺寸的PCB可达数千片；

（9）控制器的设置在右侧，这样可以方便操作。同时长时间的使用不会影响到控制器的使用寿命。

（10）环保：绿色环保理念；节能：平均功率在1.7千瓦以内。

以下是小型回流焊的作业视频和工艺曲线图，这样可以更加直观的看清其加工工艺。