初级PCB维修人员如何提高自己的维修能力

首先，焊功恨重要，Flux,，热风，吸锡枪要会用. 这年头的电阻电容组件都是0603/0402/0201尺寸，去弄一块坏掉的主板，把上面的组件拆下来再焊回去，你会知道自己需要练甚么功。

接下来，就要去Tektronix网站抓他们的示波器手册来读。大部分的高手都用这家的东西。网站请自行注册。

电表首选是 fluke，简单易用，看看熟悉一下即可，也可以去光华商场玩玩实机关于实务面。

修电路版有很多种等级，初级维修员基本上只做焊工。你接到的指令大概是“把 U37 BGA64 换成新的，R32 UNSTUFF，STUFF C330 0.1u”。 意思是，把机板上编号U37（通常会有silkscreen图标示U37的位置，按图去找即可）一颗BGA换掉（基本上是用机器焊，这学问大了，后叙），把R32（电阻）解焊下来（UNSTUFF就是组件不用上的意思），拿一颗 0.1u 的电容焊到C330的位置上。

初级维修员只要烙铁跟工具用的熟，没甚么好担心的。焊 BGA 就是学问。BGA锡球要在一定的温度下才会刚好融化一点点，但又不会垮下来，卸件，除锡，植球，stencil上锡膏，定位，reflow，都是学问。通常给有点经验的老鸟做。机器焊BGA一定要定温，定时，还要小心不要把附近的组件吹跑了。很复杂，但是一般BGA组件的制造厂商都会提供rework document文件，乖乖读完即可。Google "ti bga rework instruction" 可以找到一堆文件。（TI 是某代表性厂商）

高级维修员就要自行判断哪里有问题，该怎么处理。就不是一天两天学的会的，自然也不可能在这里把你教会，但是确实有些大家都会遵守的原则。

修一块板子要看懂电路图。通常都会先看block diagram架构示意图，先搞懂哪几个power，哪几个reset#，哪几个 clock，哪几个IO/bus。哪几个GPIO。接下来要看电路图，gerber file，跟BOM list。至少知道整块电路板在干嘛。Google "intel motherboard block diagram" 就可以找到一堆。here is one：

https://downloadmirror.intel.com/15197/eng/D915GAV_D915GAG_D915GEV_D915GUX_ProductGuide02_English.pdf

接下来做visual inspection/comparison。拿一块完好的机板比对。找出死板上哪颗组件有烧焦的痕迹，爆掉的一角，撞坏的，有锡桥的。组件不见的，connector没接好的，板面弯曲的，电池漏液的，机板腐蚀的... 高级一点的会用5DX（某台很贵的机器）的X-ray看BGA的锡球，寻找冷焊或是破球。

找不出原因，便要开机检查，先将power接上，找看看有没有过热的组件，接下来，看看每一个power的准位对不对，RESET给了没有（通常是 low触发），用示波器看clock在不在？再看IO有没有东西出来，GPIO准位对不对。

Vital sign正常，就要检查每一个output，做hardware/software debug。