锡膏厚度测试仪的校准指南

锡膏厚度测试仪在SMT制程中应用非常广泛，已成为SMT工艺流程中缺一不可的角色，生产人员可以通过它检查出锡膏的印刷品质问题，所以它的测量准确性就显得非常重要了。

一、锡膏厚度测试仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。锡膏的高度会与其底面(线路板)形成一定的高度差，从而使激光线形成的一定的断差。根据激光形成的断差，以三角函数关系就可以计算出锡膏与线路板之间的高度差。

                                     锡膏厚度测试仪原理图

二、校准方法

1、外观检查

①测厚仪必须标有型号、出厂编号、生产厂家等标识

②测量设备与测量系统通信连接是否正常

③光学影像系统工作正常，影像清晰度必须可调，光学放大倍率可调至适用要求并能与焦度调节使影像清晰

④移动平台或工作台可在X轴和Y轴方向移动并具有困定锁紧装置

⑤测量工作面的平面度使用平晶或一级的刀口直尺检测应无光环或透光现象

2、测量系统示值误差校准

①使用标准量块作标准器校准。把标准量块用无尘布或专业镜头纸擦净表面油脂；将平面平晶放置于锡膏厚度测试仪的测试台，以平晶的工作平面作为基准面。再将标准量块放置于基准面上，以基准面于量块的高度差作为单次测量的结果。根据仪器测量范围，必须校准不小于3个测量点，测量点取值应均匀分布。每个测量点重复测量5次求平均值作为该测量点的校准结果

②使用仪器配置的校准块作标准器校准。对于有些标配有锡膏标准片的仪器，可用光学计和标准量块对锡膏标准片进行校准，再以校准结果作为标准值对仪器进行校准，每个测量点重复5次求平均值作为该测量点的校准结果。
测量结果误差计算：
Y=X-X0
其中：Y——示值测量误差
X——测量平均值示值
0——标准器标称值

③测量系统的测量重复性校准。
选取第②测量过程中示值稳定的标准值作为测量重复性校准，对任一测量点作10次或更高次数的重复测量，对于每组测量的结果应使用极差法或残差法清除测量中的异值，测量系统的测量重复性。

虽然锡膏厚度测试仪在SMT行业扮演着重要的角色，但到目前为止还没有相应的规程规范或标准，而只有通过确立相应的锡膏厚度测试仪的校准指南，才能提高锡膏厚度测试仪的准确性。

                                             锡膏厚度测试仪