联发科芯片出货直逼高通

受惠于下半年中低阶智慧手机市况优于预期，联发科今年智慧手机晶片出货量将挑战5亿套，在非品牌厂自主发展手机晶片的市场中，联发科的出货量已直逼最大竞争对手高通，再次让市场刮目相看。

法人认为，联发科在达到出货量冲高、威胁高通的同时，接下来的考验，是未来的产销计画必须更加精确，以免动辄出现缺货或库存。2015年底，市场即传出，联发科内部倾向订出积极的出货目标，将2016年智慧手机晶片出货量订在挑战4.8亿套的高水准，比2015年成长两成。

不过，联发科当时除了否认4.8亿套的数字之外，最后更选择首度不在年度第一次法说会上，提供全年出货量预估值。联发科今年对于每季的产品出货量预估，也第一次改采智慧手机和平板电脑晶片合并计算，以上半年为例，两项产品首季出货量约1亿套，第2季预估为1.3亿至1.4亿套。

就市况来看，今年平板电脑市场仍旧小幅衰退，加上联发科智慧手机晶片上、下半年出货量约45：55，供应链推估，今年联发科智慧手机晶片出货量可望逼近5亿套，优于去年底的预估值。

手机晶片供应链认为，若联发科第4季出货顺利，使全年出货量逼近5亿套，将在扣除苹果、三星、华为等采用自家手机晶片的厂商后，在应用处理器和基频晶片整套出货的数量中，几乎与全球龙头高通相当。

联发科今年5亿套的出货量，已是2012年的四倍以上，加上先进制程的生产周期至少要三、四个月，对联发科来说，随之而来的，是需要更精准的产销计画，否则一旦缺货，将面临空有订单却无法出货的窘境。