通讯IC等产品需求激增,全球8吋晶圆设备面临短缺

消费者电子、通讯IC、传感器芯片等制造不需使用最先进的制程，因此随着产品市场需求的激增，也让8吋晶圆厂产能出现了短缺，全球芯片厂都希望能取得市场上为数不多的8吋晶圆设备。为因应上述需求，应用材料(Applied Materials)、艾司摩尔(ASML)、科林研发(Lam Research)等半导体设备大厂，不约而同重返8吋晶圆设备市场生产新的设备，而其它设备供货商除了推出新的8吋晶圆系统外，也加强了中古设备的供应。

Semiconductor Engineering报导指出，“Core”意指需经由原厂、第三方厂商或终端用户翻修的中古设备。目前开放购买或库存的8吋晶圆Core设备，共计约有600到720台，但市场上对于8吋晶圆Core设备的需求则高达1000台，包括CMP、蚀刻、沉积、微影等工具都出现了严重的短缺。市场供不应求也造成8吋晶圆设备价格的上涨。