中国“芯”开启海外并购之旅

如同当年的石油产业一样，中国芯片厂商也开始走向了海外并购之旅。

2014年5月，著名芯片公司STATSChipPAC曾表示有中国财团有意对其进行收购，后证实为江苏长江电子科技公司和天水华天科技股份有限公司。同年8月，为iPhone制造摄像头传感器芯片的企业OmniVision证实，收到中国一个财团的收购要约，收购报价高达16.7亿美元。之后神州龙芯、中芯国际、创投等组成的中国财团拟并购美国AMD，清华紫光拟收购美国芯片巨头美光等消息将中国芯片厂商海外并购推向高潮。

对于这一现象，Gartner高级总监盛陵海认为中国芯片厂商海外并购是大势所趋。他认为，中国在半导体市场上，“是零、是空白”。“比如说像存储器、传感器、功率等器件，市场化比较差，没有竞争力，有些根本没有自己的研究的历史，所以发展半导体，最快的方式就是收购，收购不仅可以保证获得技术，同时也能够获得人员，”盛陵海表示。“半导体设计和生产是两个方面，生产可能是设备最重要，但在设计行业里，人员是最重要的资产。”

不过中国芯片厂商的海外并购之旅并非一帆风顺。在7月份，清华紫光向美国芯片巨头美光发起230亿美元收购要约，9月份，清华紫光计划240亿元认购西部数据四千多万普通股，但这两起交易都受到了美国政府方面的审查，最终无疾而终。华润微电子和华创投资组成的中国财团在今年2月份向美国仙童半导体公司发起收购要约，但遭到了后者的拒绝。

对于中国芯片厂商在海外并购面临的监管问题，盛陵海也表示其中有一部分原因是国外芯片厂商对中国的忌惮。“国家制订了‘中国制造2025计划’，如果能够达到这个目标，等于说中国已经是半导体市场的半边天，相当于掌握了现代IT工业的血液。”

尽管过去这段时间，众多中国芯片厂商开始发力寻求海外并购，但盛陵海表示这种并购的高潮实际上还没有到来，有更多的并购可能还在酝酿之中。“过去的并购都是发生在美国企业、欧洲企业以及日韩企业之间，而未来将会发生在中国企业和他们之间，”盛陵海表示。“国内芯片设计的领头羊如海思、展讯等过去发展很快，但现在也遇到了挑战。他们一开始都是以低价切入市场，成为国外产品的替代品，但要真正在市场上站稳脚跟就需要产品具备更好的性能和竞争力。”

选择在这个时间段进行海外并购，和物联网的快速发展有很大的关系，各大芯片厂商如高通、英特尔、英伟达、ARM等在过去几年内在该领域都有所发展。近日软银大手笔收购英国芯片设计公司ARM也表明，物联网领域正迎来风口。

对于物联网的发展，盛陵海认为5G技术的突破将成为其产业链发展的关键一环。他表示目前蓝牙、Wi-Fi、芯片市场目前都已经比较成熟，只要5G的标准制定好，芯片就一定能准备好。他表示：“4G比较简单，但5G有提高速率的部分，同时也有保持随时在线的要求，谁能抢到5G标准的话语权，未来就会占领一个比较好的位置。”