晶圆代工产能大战即将上演,中芯国际接单转旺

在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线今年第三季度将明显出现满载情况。据台湾媒体报道，近期已迫使IC设计客户紧急向中芯国际、联电等晶圆代工厂调配产能，以应对2016年下半年的出货需求。据业内人士分析，下半年芯片抢夺晶圆代工的产能大战将愈演愈烈。

2016年上半年，半导体企业先后遭遇台湾南部地震和日本九州岛的强震，对晶圆代工厂的出货量影响超出预期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等厂商报价上涨，下半年众多新品问世的因素影响，激发出一定的急单效应，下游客户频频进行提前预备库存的动作。

此前曾报道，由于目前12吋晶圆厂交货时程已拉长至10周以上，迫使联发科再度向台积电厂区拜托全力赶货支援，台积电虽正面回应联发科赶货需求，但仍须等到第三季度初才有机会拿到足够产能，全面消化手机品牌客户订单需求。

目前，台积电第三季度28/40纳米制程的产能持续出现供不应求现象，IC设计客户紧急向中芯国际、联电等晶圆代厂商适当调配产能，分散风险，这有望进一步加持中芯国际第三季度的产能利用率成长。按照以往的经验，在产业景气及市场需求转佳时，二线晶圆代工厂的产能利用率会跟着台积电的脚步持续走扬，中芯国际将会出现接单转旺的现象，使得业者对2016年下半年整体供应链的出货展望转为乐观。

据了解，中芯国际12寸厂的月产能为6.25万片，8寸厂的月产能为16.2万片，折合8寸晶圆产能每月共计30.26万片。再加上最新收购意大利晶圆代工厂LFoundry的8寸厂每月产能约4万片，目前中芯国际的整体产能为每月34.26 万片。交银国际指出，将维持中芯国际的买入评级，预计中芯国际2017年每股盈利增加约5%（基于使用率为80%的情况下有13%的产能扩充和25%的毛利率）。

此前，中芯国际计划2016年将产能继续扩大20%，并将2016年资本支出预算从21亿美元上调至25亿美元，超过联电 22亿美元的规模，折旧预算亦上调至8亿美元，虽然短期会导致资本支出与折旧超出预期，但将为未来的业务发展奠定基础。

在先进工艺上，继高通骁龙410处理器在中芯上海厂成功量产后，今年6月，高通骁龙425和MDM9x07两颗新产品又实现在中芯国际北京厂的量产。从上海厂到北京厂，中芯国际不仅实现了28纳米节点的技术转移，更有效的扩大中芯国际在先进工艺节点的生产。

除了先进工艺，中芯国际同时在物联网领域的特色工艺上做了更多努力，比如嵌入式存储器工艺平台、CIS工艺平台、低功耗、低漏电工艺技术的开发，这些成果都已经开始为国内外的客户服务。

中芯国际公告显示，预计其第二季度的营收环比增加3-7%，毛率将介于25%-27%。同时，管理层预计2016年公司收入同比增长20%以上，高于整个行业增速，此前发布的2016年20%~25%的毛利率指引亦存在上升空间。