怎样鉴别焊锡膏质量

在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点：

1.锡膏性能。2.成分及其比例。3.SGS报告。4.黏稠度 qR>p5Ｗ。5.用于期限。6.在存放温度存放时间。7.解冻时间。8.存放温度。9.用于温度。10.生产车间的温度存放时间。

一个锡膏品牌及开型号的用于，必需要经过一系列的前期调试和实际生产调试

以下为常用前期调试方法与调试作用：分两大块调试项目：

（1）锡膏特性调试：
1.粘度调试 该调试结果对锡膏印刷及贴装影响较大；
2.坍塌调试 ：C
3.锡球调试：锡球调试是调试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象；
4.粘着力调试：粘着力调试非常重要，对于调试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力；

（2）助焊剂特性调试：
1.扩展率调试：衡量锡膏活化性能的一个指标；
2.铜镜调试（助焊剂引起的腐蚀）调试助焊剂的腐蚀性；
3.铬酸银试纸调试：调试方法是用铬酸银试纸来调试助焊剂中是否含有Cl-及Br-锡膏保存及用于注意事项 

保存方式：由于锡膏为化学制品，保存于冷藏库中(5~10℃ )可降低活性， 增长使寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化

回温：冷藏时活性大大降低，所以用于前一定要将锡膏置室温中，恢复 活性，方可表现最佳焊接状态。

搅拌：1.搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡 粉末形状甚至粘度。

3.不同型号、厂牌锡膏请勿混合用于，以避免发生不良之现象。

常见锡膏缺陷  

1、焊膏图形错位：产生原因钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。危害：易引起桥连。