台湾半导体产业三巨头看好下半年景气度

Fweek电子工程网讯 继台积电董事长张忠谋、联发科董事长蔡明介陆续释出半导体景气正面看法之后，全球半导体封测龙头日月光营运长吴田玉昨（28）日也对下半年景气投下正面的一票，强调封测产能吃紧，日月光下半年业绩将逐季成长，优于上半年。

法人指出，台积电、联发科、日月光都是半导体产业链要角，台积电是全球最大晶圆代工厂，联发科是台湾IC设计一哥，日月光则是下游封测龙头，三大厂从产业最上游到最下游观察景气动态，都认为下半年状况佳，等于宣告半导体产业下半年“安啦”。

台积电、日月光都面临产能吃紧，意味下半年晶圆代工与封测“抢产能”大战正式开打，联发科、高通等晶片厂“谁能抢到产能，谁就能抢到商机”的态势确立。

此外，台积电、联发科、日月光同声看好后市，不仅为个别公司业绩吞下定心丸，这三家公司也都是台股重量级权值股，预料也将为台股带来正向动能，这一点，从台积电本周一（27日）除息，截至昨天仅两个交易日便填息75%，可嗅出市场对半导体股正面看待的气息。

日月光昨天举行股东会，通过去年度盈余每股配发现金股息1.6元，以昨天收盘价35.4元计算，现金殖利率约 4.5%。吴田玉强调，全球半导体产业库存调整在今年农历年前就已调整完毕，目前产业库存已低于平均水位，今年半导体产业只有需求问题，没有库存问题。

吴田玉说，现阶段推升半导体市况的主要动能，仍是智慧手机。第2季起，高中低阶手机需求都相当稳定，手机产业相关供应链备料也有去年备料不足的教训，今年备料比去年积极，让主要晶圆代工厂产能今年都相当吃紧，封测厂也处于相当情况。

吴田玉表示，封测厂第3季进入旺季，产能将较第2季更吃紧，日月光会因应客户未来需求持续增加产能，第2季营运表现会符合预期，第3季预料会有旺季效应，估计有去年同期相近增幅，今年营运可望逐季成长，下半年表现优于上半年。