电子零件焊接强度的观念澄清

有很多朋友对焊接强度有所误解，「以为焊锡量越多焊接强度就会越强」的观念并不完全正确，请更正观念为「焊接强度与焊接件的面积成正比」，在不考虑更换锡膏及电路板的表面处理情况下，要增强零件焊接强度的要点有二：

1、增加焊锡的接触面积。 不是体积喔！ 所以加了一大团的焊锡，跟刚好把锡填满焊接引脚的强度几乎是一样的。 如果仔细看，应该可以看到Micro-USB连接器供货商大多在金属壳的焊接脚上做文章，有的在焊接脚上面打孔，有的则是增加皱折，其目的就是要增加焊锡的接触面积，以提升焊接强度。

2、利用结构设计，将受力传导给其他的机构来承受。 最常见到的就是就是将Micro-USB金属壳的引脚做成直立的穿孔设计，这样就可以将受力再传给PCB的孔壁来承受。

如何才可以加强Micro-USB连接器承受插拔或是落下的能力了吧！

要求供货商特制把金属框的焊脚加长。这个要看贵公司的产品量有没有大到供货商愿意帮您特制焊脚加长型的Micro-USB连接器。 还要看贵公司的PCB厚度而定。

在Micro-USB连接器外边用其他机构来防止被推开的可能性。 通常的作法是在原来Micro-USB连接器外边再加铁框，然后卡在电路板的机构上，或是用产品上其他比较强壮的机构来顶住Micro-USB连接器。