人工手动拼板——SMT前PCB后

为了减小多拼板所造成的 X-board 损失，还可以兼顾正反面阴阳板的SMT长线优点，有些专业的代工厂(OEM)改以后段人工手动后制拼装正反面阴阳板。

经常看到的方式是采用正常的 2 in 1 拼板，2 in 1 拼板可以大大地节省电路板厂报废的成本。 采用的方法是先在SMT的前面拿 100 片板子(多寡可以自己决定)打件并跑完第一面的回流焊，然后再将其拿回来跑第二面时，用人工拼装上正准备印刷第一面的新版子，这样就达到 4 in 1 正反面阴阳板的目的，还可以提升锡膏印刷的效率。

当然，这个方法可能需要新增一个人工成本，但也可以利用原本就在操作锡膏印刷机的作业员来担任手动拼板的工作，只要 Cycle time 跟得上就可以了；另外，为了克服人工拼板可能造成的锡膏引刷对位不准确的问题，需要制作一块给这种人工拼板锡膏印刷专用的Carrier(载具)，让作业员可以很简单的放入板子，又不会跑位。

印刷完锡膏印刷后，把板子从Carrier取下，然后再用胶带黏贴固定此人工阴阳板即可打件，因为每块板子上都有其定位点(fidicial mark)，打件(pick & place)时的精准度靠得是这些定位点，所以既使拼板稍有误差也不会失去准度。