AB双液胶灌胶的使用注意事项

胶量控制

胶量的控制是个重点，随着产品的设计越来越小，点/灌胶量的精度要求也越来越高，比较好的设计是可以在需要灌胶的壳子或是容器的地方做出上下限的刻度，方便作业员可以直观检查胶量是否太多或不足。

虽然也可以使用点胶机来控制其出胶量，而且现在的点胶机已经号称可以精准到+/-0.1g，但实际操作下来，其误差还是非常大，有时候误差会大到+-/0.5g，相信这跟灌胶的时间间隔有关，经常发现等待时间如过太长，出胶口的地方会有水滴状的胶聚集，造成胶量过多的情形，建议可以在点胶前先将多余的胶抹除，以确保胶量一致。

另外，发现不同的管胶其流动速度会有不一致的情形，或许与胶的存放时间条件，或胶管摩擦力的设计有关，但这也影响到每次换了一管新胶之后就要再重新调整一次点胶机的压力与时间。

灌胶区内不可以设计有连接器、开孔的零件或是PCB通孔设计

这是因为Epoxy胶有机会渗透到所有的孔隙当中，造成接触或是作动不良，所以连接器、蜂鸣器或是其他有开孔的零件都不建议放在灌胶的区域。

另外，如果是在电路板上做灌胶作业，切记所有的vias与通孔都要塞起来，否则一定会渗到背面。

设计水平灌胶或用水平治具有灌胶需求的设计最好可以考虑到水平问题，如果产品在灌胶时可以自行保持水平就不需要额外再用到「水平治具」，水平治具的目的是为了避免产品倾斜导致Epoxy溢出来，造成外观(cosmetic)与胶量不足等问题。

大量生产的时候可以考虑制作专用的PVC托盘来作为水平治具，一来方便运送，二来也比较轻盈且经济实惠。

建议灌胶采脱机(offline)作业

个人强烈建议不要将Epoxy灌胶作业排成流线作业中的一环，因为灌胶作业偶而就会出点状况，流水线有时间压力，作业员容易因为受不了压力而轻轻易放过瑕疵品。 而且灌胶作业属于容易弄脏的制程，实在不建议放在原本的电子组装产线。 建议最好有专区采脱机作业来执行灌胶制程。
当然如果是那种单液不易流动的胶，如Silicone，可以确保流线顺畅且不会影响到制程时间，就没有理由说不排进流水线了。 总之，灌胶作业在制程以及供料还没稳定以前，建议采脱机作业。