FPC结构—单面板及单铜双做

FPC(软性印刷电路板)依其结构及复杂度可以分能单层(Single)、双层(Double)、多层(multi-layer)等软性电路板，也有同时结合软板与硬板一起的复合软硬板(Regid Flex)

传统单层软板(Single Side Flexible Circuit)

单层软板是软性电路板中结构最简单的应用，而且也是最被普遍应用的设计，因为结构简单，所以也是最便宜的软性电路板。 其制程基本上采用有基材的铜箔，然后用蚀刻(Etching)的方式把多余的铜箔去除，然后再在其上面印上防焊油墨(Solder resist)或是再被覆一层绝缘保护层(cover film)而完成。

需要与外界接触的地方则不印防焊油墨或不做绝缘被覆，通常是需要与联接器(Connector)接通，或是要做热压焊接(HotBar)的位置，这部份由于没有受到保护而直接暴露于空气当中，为了防止氧化也会了后续导通连接的需要，所以会视组装设计所需再上一层焊锡或是电镀金的处理。 一般需要连接到联接器(connector)的设计都采用电镀金，因为厚度比较能够控制，也比较均匀。

单铜双做(Double Access Flexible Circuit)

也就是利用单一铜层做出两面都可以导电的软板，通常要是为了达到组装的目的而设计这种软板，常见于热压焊接(HotBar)制程。 这种软板一般都可以用双层软板来达到相同的组装目的，但铜箔的层数越多就表示软板会越厚，也越不容易弯折，如果有需要承受多次活动上的目的时，这种设计可以大大增加其可靠度而不至于断裂。
基本上有多种方法可以达到这种单层双做的软板制作，先冲孔或窗之后再进行压合、利用化学蚀刻基材、机械切割、雷射开孔、电浆蚀刻等都可以达到。

冲孔后压合是这类产品中最普遍的作法之一，因为这个方法最简单。 这种方法是先在基材上冲出需要的开孔，然后再与铜皮结合，经过线路蚀刻之后，再拿取一片已经开好孔的覆盖层盖在线路之上，然后再进行压合，最后再对裸露在外的线路进行金属表面处理。