1、增加电路板上焊垫的面积,这样可以增加锡膏量并加强连接器附着于电路板上的的能力。
2、在电路板的四周添加缓冲泡棉,以减少两片电路板间由于掉落时的错位偏移量。
3、在两片电路板的中间贴上泡棉双面胶,用以减小两片电路板错位,但这样子似乎就不利于产品的修复了。
4、在联接器的焊脚上添加环氧树脂胶,以加强联接器附着于电路板的能力。
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