COB邦定制程的简单介绍

COB需要用到 PCB(电路板)、Die(晶圆)、 Silver glue(银胶)、Al wire(铝线)、Epoxy(环氧树脂)等材料，有些材料或许可以有替代品，但原则上不可以没有；制程上会用到晶圆吸嘴(die attach)、打线机(wire bonding) 、点胶机(Dispenser)、烤箱(Oven)， 还有测试机台。

看起来很简单，其实也真的很简单，只要把建一个无尘室的房间，买进必要的机台就可以生产了，但要达到99％以上的良率，纪律及制程管控是一定需要的。 后来我们再一一的详细介绍吧！

COB的环境要求—无尘室

建议一定要有洁净室/无尘室 (Clean Room)且等级(Class)最好在100K以下，IC封装测试业的无尘室一般都要求在10k或甚至1k，晶圆厂就更高等级了。 因为COB的制程属于晶圆封装等级，所以任何小小的微粒沾污于焊接点都会造成焊线结质量构的严重不良，就把房子盖在有垃圾的地基上，房子怎么稳固呢？

基本的无尘衣帽防护也有其必要，不一定需要套头包成肉粽式的无尘衣，但基本的帽子、衣服、及静电鞋都是必须的，最主要是避免 wire bond 时微尘到处飞沾污到焊线位置。

还有，洁净室应严格管制纸箱及任何容易夹带或产生毛屑的物品进入。 所有的包装都应该在洁净室以外拆封后才可进入，这是为了保持洁净室的干净并延长洁净室的寿命。