电路板镀通孔焊接点基本允收需求及缺锡、拒焊的定义

2020-05-19 12:01:49 1235

附表所示，为基本电路板镀通孔焊接点允收规格整理。

▲整体最大有25 %的下沈，包含焊锡来源与目标面都是允许的
▲整体最大有50 %的下沈，包含焊锡来源与目标面在电路板镀通孔连结到电源与接地面都是允许的

焊珠/滕锡的发生会让产品无法保持最小绝缘要求，如果没有覆盖永久性涂装或沾黏在金属表面是允许的。后图所示为判断基准的示意，可参考表列内容判断。

拒焊是发生在融熔焊锡表面上的状态，产生退缩后所留下的不规则隆起焊锡，它们部分位置覆盖薄的焊锡膜但基材金属并未曝露。不润湿是局部沾黏融熔焊锡在表面上，但是基材金属仍然保持曝露的状态。

焊接点的拒焊与不润湿，是因为受到污染物停留在引脚、通孔、焊垫所致。焊点允许的拒焊状态，必须要符合构装类型最少需求，同时在主要的焊点区要润湿良好不呈现拒焊现象。不润湿是不被接受的状态，没有达成适当润湿会出现严重零件或电路板可焊接性问题。

缺锡明显不能接受的状态，焊锡所提供的电气接续性及零件与电路板机械连结性都可能会有问题。SMT零件焊锡不足，基本的焊锡填充需求就未达成，这样钓镀通孔零件焊接无法允收。