电路板无铅焊接的检验方法变动

2020-05-19 12:01:49 120

多数的电路板生产厂家目前使用IPC的规格标准检查锡铅接点，至这些基本的特性状态不应该因为转换为无铅系统而太大的改变。对于焊锡爬升高度以及孔的填充方面基本上维持原有的水准，至于焊接垫（Soldering Pad )的方面则对于覆盖范围有些微的修正。多数的组装厂对于外观检验的标准，似乎并没有太大的变动，因此全面性的重新学习未必是必要的工作。下图所示，为典型的引脚焊接成果，不同的焊锡组成确实有一点差异，但是主要的结构差异似乎并不是来自于焊锡的组成问题。

开始采用无铅组装的阶段，增加制程内的监控是必要的手段，多与电路板同业间作良率的比较并了解差异性，会对技术的提升有所助益。

X-Ray检查的采用

基本上并没有迹象显示无铅材料的采用，对于x-ray的检查工作会产生负面影响。多数设备商的经验，对于不同的无铅合金组成检测都可已有不错的缺点侦测力。下图所示，为典型的锡球x-「ay侦测设备及检测结果。