压入适配组装电路板需求及制造注意事项
2020-05-19 12:01:49
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电路板镀通孔的最终金属表面处理，会对压入插梢连结器与孔壁间的接触力产生明显的影响。焊锡涂装的孔壁提供润滑的作用，这可以帮助插梢顺利的进入镀通孔。当最终金属表面处理是采用锡铅或纯锡处理，电路板厂家应该小心过多金属留在孔内影响孔径。过厚的表面处理会导致连结器安装产生刨除现象，裂片可能会松弛导致电气短路。
可熔的涂装如：锡或锡铅，也可能在经过后来的SMT或波焊热循环中于电镀通孔内产生一个凸面。这个凸面可能会改变孔直径，导致过高的压力需求，或者可能增加焊锡裂片产生的倾向。高纵横比的孔（电路板厚度/通孔直径），可能在电路板表层孔边产生过高的电锼厚度，但是却在镀通孔中间产生过薄的析出厚度，这是因为电镀槽的贯孔能力不足所致。典型的三种通孔电镀成果如附图所示。
这些通孔金属厚度对于后续压入适配组装的影响如后：
?孔壁过厚压入力量可能超过插梢机械强度，插梢会有挠曲风险。
?施力过大高于电路板结构承受力，可能会损伤电路板导致孔壁破裂影响连结，损伤互连的回路甚至磨损挤出孔环。
?压入端子通过连结器平顺区域的力量，可能足以穿破过薄的孔壁金属。
慎选最终金属处理，对电路板孔壁厚度控制相对重要。铜保焊剂处理的厚度，除了高纵横比的孔一般都可以得到良好控制，对于其它最终金属表面处理也有类似现象。但是因为缺少润滑本质，裸铜相对于镍/金、锡铅、银的最终金属表面处理，是比较难让插梢顺利压入。
整体而言，控制通孔的直径稳定度、金属处理的耐久性、与插梢压入的搭配性等，是电路板制作最在意的事。
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