SMT技术深层次解读【必看】

需要表面贴装元器件的位置都需要平整，通常焊锡、沉银或者沉金并没有通孔的焊接位置被称为“焊盘”。锡膏，一种由铅锡成分和助焊混合物组成具有粘性的物质，借助锡膏印刷机，渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上，也可通过喷印原理来完成，类似于喷墨打印机。锡膏印刷完毕后，电路板将经过拾取和放置设备，通过相应的传送带进行贴装。将要被贴装的元器件一般放置在纸质或塑料的管道中，并借助飞达安装在SMT贴片机器上。一些个头比较大的集成电路将通过防静电托盘传送。SMT设备从飞达中取出相应的元器件并将其贴装到PCB上，由于PCB上的锡膏具有一定的粘性，因而在焊盘上的元器件有很好的附着效应。

如果PCB板是双面设计，那么所有的锡膏印刷、贴装和回流焊过程需要重复一次，通过锡膏或者红胶将元件粘附在指定位置。如果需要机型波峰焊工艺，元件需要借助红胶进行粘附，以防止元件在波峰焊受热过程中由于焊锡融化而造成的脱落。

完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防止他们造成元件之间的短路。松香助焊剂通过碳氟化合物溶剂、高燃点碳氢化合物溶剂或者低燃点溶剂（比如从橙皮中提取的柠檬油精）进行清除。水溶性助焊剂通过离子水和清洁剂清除，然后利用风刀快速移除表面水分。但是，绝大不分的贴装执行无清洗过程，即松香助焊剂将留在PCB板的表面，这将节约清洗成本、提高生产效率、减少浪费。

一些SMT贴装生产标准，比如IPC（Association Connecting Electronics Industries）需要执行清洗标准，以便确保PCB板的清洁，甚至一些无须清理的助焊剂也必须被清除。正确的清晰将清理掉线路之间的肉眼无法识别的助焊剂、脏污和杂质等。但是，并不是所有厂商会严格遵从IPC标准并显示在板面上，或者客户根本不在意。事实上，很多厂家的制作标准是比IPC标准更加的严格。

最后，PCB板需要经过目检，查看是否元件漏贴、方向错误、虚焊、短路等。如果需要，有问题的板需要送至专业的返修台进行维修，比如经过ICT测试或者FCT功能测试环节，直至测试PCB板工作正常。

在该行业，有SMD（surface-mount device，表面贴装器件）和THT（through-hole technology穿孔插装技术）两种方法。两种技术可以在同一块PCB板上应用，只不过穿孔插装技术应用在哪些不适合表面贴装的元器件（比如大的变压器、连接器、电解电容等）。