BGA锡球裂开的改善策略

一般公司的新产品开发偶而会遇到裸机高度落下【冲击测试（drop test）】后发生BGA锡球裂开的问题，如果RD有比较好的sense，就应该把产品拿来做一下应力分析，而不是把所有的BGA掉落问题都赖给制造工厂的SMT贴片加工制程。

以工作熊的经验来看，BGA锡球裂开的问题其实很难仅靠工厂的制程管理与加强焊锡来得到全面改善，如果设计的时候RD可以多出点力气，制造上会省下很多成本，以下面这个案子为例，可以省下Underfill的材料费及工时费用，还包含了间接管理与修复的费用，更可以降低日后可能的市场商誉质量损失。

不知是否因为工作熊对新碜品有过多次的类似要求，还是大家终于体认到设计影响制造的严重性，公司这次新产品的设计团队总算有个比较好的响应，也花了心思做了BGA锡球开裂的要因分析，更发现应力的来源，并且做了设计变更来改善这个BGA锡球开裂的问题，当然有先用mockup的材料来做验证，结果也让人满意， 事后实际修模生产做最终验证也都没有再发现BGA开裂的问题，真心希望这以后是RD验证的标准程序。