大陆IC设计未来两年将超过台湾

根据美国知名顾问公司麦肯锡（Mckinsey）估算，在中国官方支持下，其半导体产业可取得中国国家集成电路产业投资基金、地方政府、国企及银行等多达1500亿美元）的资本支持。另依MIC、IEK等调研机构统计，短短几年，大陆在半导体的IC设计产业规模已逼近台湾；封测产业市占已超车美、日；大陆也将是未来几年新建12寸厂量产最多的地区。

根据工研院产经中心（IEK）统计，在大陆积极扶持本土IC设计公司下，大陆IC设计产业全球市占率已快速逼近台湾；去年台湾IC设计业产值约5763亿元，中国约5193亿元，仅较台湾少一成，有可能在这两年超越台湾。

据调查，联发科去年虽位居全球第三大IC设计业者，但华为集团旗下的海思已跃居全球第六，紫光入股的展讯在并购锐迪科后，营收暴冲，也挤入全球第十大。

另据统计，去年全球封测业十大排名中，大陆业者已挤进两家，江苏长电在并购新加坡星科金朋后，去年营收增加七成、市占大增八成三，排名从第六名跃进到第四名，逐步逼近老三的台湾矽品。

资策会产业情报研究所（MIC）统计，大陆在全球封测产业市占率从三年前的“老五”地位，去年已超车美、日、星三国，跃居第二大，仅次于台湾。

此外，明年全球至少有八座十二寸晶圆厂将加入营运，其中大部分位于大陆，显见未来几年，大陆将是全球十二寸厂最多的地区。

目前台湾晶圆代工已有三家陆续到大陆投资兴建十二寸晶圆厂，包括台积电在南京独资建厂，联电与厦门市政府、力晶与合肥市政府合资建厂；近日格罗方德（Global Foundries）也与重庆市政府合资兴建十二寸晶圆厂。

根据报导，中国国家制造强国建设战略谘询委员已喊出“十三五”（即2016到2020年）末期，大陆国产IC产品和技术得满足五十％的国内需求，依目前大陆IC自给率仅20％，等于是要翻2.5倍。