增加锡量的选择——预成型锡片

现今的电子零件大都越做越小，small chip也从原的1206本尺寸一路缩小到0805、0603、0402、0201到几乎是极限的01005，这些零件的尺寸越小，其吃锡量也就越用越少，所以相对的钢板的厚度也就越变越薄， 从原本最常用的0.18mm厚度到现在的0.10mm，但是并非所有的零件都可以这样缩小零件的尺寸，像有些与外界连接的联接器(connector)，如电话线插孔、网络线插孔、ATM读卡器... 等，这些零件还是需要一定的焊锡量来确保其焊接的强度及质量，另外有些传统插件(DIP)零件拿来作 past-in-hole 制程时也需要添加额外的焊锡量。

那要如何使用较薄的钢板，又可以部份增加锡量呢？ 有个方法是采「step-up & step-down stencil 阶梯式钢板局部加厚/打薄」来局部增加其焊锡量，但这种钢板所能增加的焊锡量有限，而且也有所限制，有时候还是会发生锡量不足的问题，所以市面上就出现了 一种所谓的「预成型锡片(Solder preforms)」的零件，这种焊锡可以作成各种式样形状来符合实际的需求， 它基本上就是一块用焊锡挤压而成的锡块，可以用来补足因钢板印刷限制所造成的锡膏量不足缺点，而且这种预成型锡片一般都会被作成卷带包装(tape and reel)，可以利用SMT机器来贴件以节省人力或避免人员操作的失误。

预成型锡片的缺点有：

1、可以在 paste-in-hole 的制程中增加锡量，让传统插件零件(DIP)可以有较完全的焊锡并减少焊锡的不足及孔洞(voids)的发生。

2、可以降低因零件脚平整度(Coplanarity)不足的零件空焊率、并提升其可焊锡性。 可以将 Preforms 置放于焊垫上并局部以增加其焊锡量，请注意Preforms 必须放置于可以接触到零件焊垫的地方，这样融锡之后才可以达到增加焊锡量的目的。

预成型锡片缺点有：

这是一笔额外的花费，而且卷带包装可能比预成型锡片本身的价钱还贵。 如果可以的话，买散装料来自己卷料，或许可以节省一些价钱。
预成型锡片(Solder preforms)也可以有不同的用途，比如说当作接触缓冲，将其直接加在两个金属件的中间；或是当作安全开关，当温度达到熔融温度时就会短路，跳开电源。