半导体封测双雄联手可望推动产业升级

2020-05-19 12:01:49 105

拓墣指出,全球半导体产业近几年加速整并,大者恒大的趋势益发明显,尤其是封测产业间的整合更是层出不穷,因此这次台湾封测双雄的合作势必有利于新颖技术的开发与促进。


台湾半导体封测大厂矽品与日月光于5月底宣布签署共同转换股权备忘录,合意推动筹组产业控股公司,预计日月光以每1股普通股换新设控股公司0.5股、矽品每1股普通股换发现金55元,使新设控股公司取得双方百分之百股权;如顺利成立,双方将基于平等兄弟公司的地位,存续现有名称、组织架构,未来透过良性竞合模式,强化全球竞争能量。


针对此合作案,TrendForce旗下拓墣产业研究所表示,日月光和矽品合计在全球封测产值占比达15%,透过合作能截长补短,提高营运效率、经济规模及强化研发创新能力,为台湾封测产业未来的发展取得崭新契机。


拓墣指出,全球半导体产业近几年加速整并,大者恒大的趋势益发明显,尤其是封测产业间的整合更是层出不穷,因此这次台湾封测双雄的合作势必有利于新颖技术的开发与促进。当前台湾封测产业所面临的问题,在于成熟技术的替代竞争,及海外其他封测厂积极整并所带来的规模与压力。


由于台湾无庞大的内需市场,难以创造经济规模,故台湾封测产业需不断研发提升新技术,让此技术能在国际市场上领先同业,对台湾的竞争力及经济而言,才会有真正的帮助。拓墣认为,日月光矽品合作虽不能确保一定能达到此目标,但封测产业为代工的一环,只有在技术不断突破,才能维持领先。


标签: pcba

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