PCB印制电路板的设计过程需要注意的6个方面

SMT线路板是电子产品中电路组件与器件的支撑件，它实现了电路组件和器件之间的电气连接，对于SMT贴片加工工艺起到基础性的影响。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，要求PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。

PCB设计过程应该注意如下6个方面：

1、要确保电路原理像素件图形与实物相一致和电路原理图中网络连接的正确性。
2、印制电路板的设计不仅仅是考虑原理图的网络连接关系，而且要考虑电路工程 的一些要求，电路工程的要求主要是电源线、地线和其他一些导线的宽度，线路的连接，一些组件的高频特性，组件的阻抗、抗干扰等。
3、印制电路板整机系统安装的要求，主要考虑安装孔、插头、定位孔、基准点等都要满足要求，各种组件的摆放位置和准确地安装在规定的位置，同时要便于安装、系统调试、以及通风散热。
4、印制电路板的可制造性上和它的工艺性上的要求，要熟悉设计规范和满足生产工艺要求，使设计出的印制电路板能顺利地进行生产。
5、在考虑元器件在生产上便于安装、调试、返修，同时印制电路板上的图形、焊盘、过孔等要标准，确保元器件之间不会碰撞，又方便地安装。
6、设计出印制电路板的目的主要是应用，因此我们要考虑它的实用性和可靠性，同时减少印制电路板的板层和面积，从而来降低成本，适当大一些的焊盘、通孔、走线等有利于可靠性的提高，减少过孔，优化走线，使其疏密均匀，一致性好，使板面的整体布局美观一些。