苹果CEO库克首访印度 LG Pay白卡支持IC芯片

据彭博社消息，苹果CEO 蒂姆·库克日前会见了印度总理纳伦德拉·莫迪，并向其提到了苹果在印度的未来计划。这是库克首次访问印度，印度政府官方发出的声明表示库克向莫迪总理谈到了苹果在印度的最终制造以及零售问题。本月初，有消息称作为苹果代工厂之一的富士康已经决定在印度新建工厂，已经接近于完成签署相关协议.

关于LG的移动支付服务LG Pay又有了新的消息。据外媒ETNews报道，LG的移动支付项目并没有夭折，消息人士透露LG Pay的用户终端White Card将内置IC芯片。除了内置芯片以外，White Card同样还支持传统的磁条读取，也就是说支持几乎不存在不兼容的问题。至于LG Pay是否会发布，以及什么时候发布还有待进一步确认.

谷歌正在与李维斯合作开发一款新型穿戴设备，这款设备集功能与时尚为一身。具体而言，这款可穿戴产品是一件只能夹克，用户可以通过夹克的袖子可以控制地图，音乐，以及接听电话等功能。这款李维斯智能夹克将在2017年春季上市，今年秋季我们将有望看到beta版.

Windows 10 Mobile设备将变得更大了。据最新消息，微软对Windows 10 Mobile设备的技术标准进行了调整，现在设备屏幕的最大尺寸已经可以达到9英寸，这意味着OEM可以生产9英寸的智能手机或者平板，Windows 10 Mobile系统可以完美进行适配。