IC设计征才 转向软、硬通吃

一向被归类为高薪行业的台湾IC设计业，正随着业者大者恒大、物联网时代来临，对人才需求也正在质变中，因此新鲜人想跨入此行业之前、或是进行长期职涯规画时，可思考是不是符合自己的期望。

台湾IC设计发展约25年，过去朝向“取代进口”市场发展，因此需要庞大的研发人力、拆解竞争对手的设计，并以解决COST DOWN问题为主，但是累积多年后，现在台湾这样的人才已进入饱和状况。另一方面，IC设计公司数量也在减少，目前存活下来的公司也都已进入国际竞争的市场发展，因此也积极朝向「创新发明者」之路迈进。从超越欧美系竞争对手的角度来看，台湾严重缺乏的是掌握技术领先的“发明者”，所以联发科才会大喊“我们需要更多博士！”

新商机来看，物联网时代来临，但物联网的核心价值最赚钱的部分是在提供联网的互联网公司、网络服务商上，而不是硬件提供者。因此对IC设计公司而言，不能再只是销售IC，而是要透过提供系统端的整合、创新力，从这些附加价值中找到IC的差异化、赚取利润。

由于IC不再只是扮演COST DOWN的角色，而是主导让非电子科技相关的任何物品“智能化”，朝向系统整合单芯片的产业方向迈进的此时，IC设计公司的人才库也得具备「软、硬通吃」的研发人员。也因此，台湾前20大IC设计厂等近两年的人才需求共同特色就是“软件人才”需求大幅提升。

目前联发科的研发人员之中，软件人才已占4成，预料随着联发科进入车联网、物联网等新蓝海市场布局同时，相关比重也将因为系统端需要更多软件人才写OS而扩张。

前IC设计股王威盛在去年正式获利后，更是积极转型升级，企图从IC一路向下游延伸至系统服务，目前正准备新筹组成一个超强软件团队提升产品的附加价值。