异业结盟、上下整合,IC设计业者转投特殊领域应用

物联网商机备受瞩目，但仍未出现杀手级应用。有鉴于此，IC设计业者开始出现M型化的竞争模式，M字的一端强调传统规模经济，另一端则是特殊领域应用；但业者若要布局特殊应用市场，多半须想设法进行异业整合。

资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖表示，物联网让IC设计业者出现M型化的竞争模式，一端强调传统规模经济，另一端则关注特殊领域应用。

资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖表示，现阶段IC设计业者仍不会放弃传统3C产品市场，但此类市场依然脱离不了压低成本与比拚出产速度的范畴；另一方面，为了找寻更好的营收来源，厂商们也开始布局智慧制造、智慧汽车与智慧医疗等特殊领域应用。

相较于消费性电子，这些特殊领域跨越了不同种类范畴，让IC设计业者在物联网的时代必须具备高度跨领域整合的能力。举例来说，某种穿戴式装置若是要强调该设备的健康管理甚至医疗用途，其内建的感测器须符合医疗相关法规与标准，以确保该装置的可靠性。

洪春晖认为，对于感测器IC大厂来说，其资源较多，较有能力进行跨领域整合，以提供一整套的解决方案；而对于中小型厂商来说，则需要找寻不同范畴的合作夥伴，一起成立企业联盟。

物联网最大的特点在于现阶段尚未出现主流应用，发展空间大，无论是食衣住行育乐皆大有可为；但是对于IC设计业者来说最大的挑战也在此，因其须与下游厂商整合，不再只出售一颗晶片/感测器，而是要在替客户做加值服务，例如制作应用程式(APP)，或是更深一层的云端服务。