电路板3D打印新专利诞生,加速追赶传统PCB制造

2016年3月28日，3D打印电子领域的知名企业Nano Dimension宣布，该公司司的全资子公司Nano Dimension Technologies已经向美国专利商标局提交了一份专利技术申请，该专利申请涉及到的技术为在一个PCB上打印屏蔽导线的方法。

据了解，该专利申请针对印刷电路板的电力损耗现象提出了一种解决方案，该技术主要用于通信行业。

众所周知，通信行业需要高速数据传输，当前的高速电路上的传输速度可以达到60G—100G。该行业的PCB往往会因为导电线路的串扰和因为信号的多样性而产生的现象而遭受损失。而且这种损耗现象会干扰电路的正常功能。

针对这一问题，Nano Dimension已经开发出了一种独特的3D打印方法，该方法能够创造一种3D打印的保护层来屏蔽导体，就像一种绝缘电缆那样，而且该新型3D打印工艺可以将其植到印刷电路板上。这种创新的方法为尽量减少在高速通信领域中使用的印刷电路板的尺寸创造了机会。

通过选择性地沉积纳米尺寸的导电油墨，制造商可以在在最小的距离中沿着整个导线的长度生成一个屏蔽，从而可以防止泄露和损失。这有点类似于在印刷电路的外部使用屏蔽电缆的做法。只不过3D打印技术实现了将屏蔽电缆嵌入（印刷电路板）。

高速电路板是电信行业必不可少的一个环节，同时也是可以实现实时大数据的快速服务器上的一个重要组成部分。