印制板组件焊接后PCB基板上起泡的原因及解决办法

SMA焊接后出现指甲大小的泡状物，主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽，特别是多层板的加工，它是由多层环氧树脂半固化片预热成型再热压后而造成的，若环氧树脂半固化片存放期过短，树脂含量不够，预烘干去除水汽去除不干净，则压热成型后很容易夹带水汽，或因半固片本身含胶量不够，层与层之间的结合力不够，而留下起泡的内在原因。

此外，PCB进购后，因存放期过长，存放环境潮湿，贴片生产前没有及时预烘，因此受潮的PCB贴片后易出现起泡现象。

解决办法：PCB进购后应验收后方能入库，SMT加工之前应将PCB预烘（125±5）℃/4h。