锡铅焊料中有害杂质对焊料性能的影响

电子加工中经常用到的焊料中主要的成分是锡和铅，有时有其他微量金属以杂质的形式混入。有些杂质是无害的，微量金属的加入反而能起到改善焊料特性的作用，这就不能单纯地作为杂质来处理了；有些杂质则不同，即使混入微量，也会对焊接操作和焊接点的性能造成各种不良的影响。

下面就将介绍有害杂质对焊料性能的影响。

锌（Zn）：当含量达到0.001%左右时，其影响就会表现出来；如达到0.01%，就会对焊点的外观、焊料的流动性及润湿性造成不良影响。它是焊接工作最忌讳的金属之一。
铝（Al）：此金属也对焊料的流动性和润湿性有害，它不但影响外观和操作，而且容易发生氧化和腐蚀。含量达0.001%时，其影响就会表现出来。
镉（Cd）：它具有降低熔点的作用，并能使焊料的晶粒变得粗大而失去光泽。如含量超过0.001%，就会使流动性降低，使焊料变脆。
锑（Sb）：可使焊料的机械强度和电阻增大。当含量在0.3%~3%时，焊点成形极好。如含量在7%以内，不但不会出现不良影响，还可以使焊点的强度增加，增大焊料的蠕变主力，所以可用在高温焊料中；当含量超过7%时，焊料会变得脆而硬，流动性和湿润性变差，抗腐蚀性减弱。
铋（Bi）：铋可使焊料熔点下降并变脆。
铜（Cu）：铜是有害杂质之一，常来自于焊接过程中，特别是波峰焊过程中PCB焊盘熔解到焊料中，当铜含量超过0.4%时，焊料熔点就会上升，流动性变差，焊点易产生拉尖、桥连等缺陷，因此铜含量是经常检测的项目之一。
铁（Fe）：会使焊料熔点增高，不易操作，还会使焊料带上磁性。
砷（As）：即使含量很少，也会影响焊点外观，使硬度和脆性增大，但可使流动性略有提高。
磷（P）：量小时也会增加焊料流动性，量大时则会熔蚀烙铁头。