奥特斯（重庆）半导体封装载板工厂投产

全球领先的高科技印刷电路板制造企业奥特斯（重庆）半导体封装载板工厂，4月19日在两江新区投产。市长黄奇帆，奥特斯集团监事会主席安德罗斯，奥地利驻华大使艾琳娜等出席投产活动。

奥特斯重庆工厂主要生产芯片及印刷电路板的半导体封装载板，是目前中国唯一的新一代高端半导体封装载板制造商，产品将广泛应用于笔记本电脑、平板电脑及服务器。

黄奇帆说，集成电路是电子信息产业的核心，是一切智能产业的基石。近年来，中国电子信息产业发展迅速，集成电路市场需求旺盛。重庆把集成电路作为十大战略性新兴产业中最重要的一个产业，按照集群发展思路，围绕“原材料—单晶硅切片—芯片设计—芯片制造—封装测试—基座载板”六大环节进行全产业链布局。半导体封装载板是连接芯片晶圆与印刷电路板的重要结构部分，堪称集成电路的“中枢神经”。该项目投产，填补了基座载板环节的空缺，标志着重庆构建起集成电路产业的完整产业链，对重庆电子信息产业发展意义重大。目前，重庆是全国重要的互联网智能终端制造基地和中国最大的汽车生产基地，随着全市电子信息产业和汽车智能化的迅速发展，对集成电路的需求将继续攀升，将为集成电路企业创造巨大市场空间。希望奥特斯加快重庆二工厂建设，进一步扩大产能，满足市场需求。

安德罗斯表示，重庆是奥特斯继上海之后投资的第二个中国城市。5年前，奥特斯公司首次将半导体封装载板技术引进中国，落户重庆。期间，奥特斯全力进行技术研发，实现了在半导体封装载板领域新的技术突破。这样的成就，离不开重庆市委、市政府的支持，也给了奥特斯更大的发展信心。

艾琳娜表示，奥特斯重庆工厂投产，是中奥两国经贸合作中的一件大事。重庆地理位置优越，在国家区域发展和对外开放格局中具有独特而重要的作用。奥地利将与重庆在环境保护、智能城市建设、教育科研等方面进一步深化合作。