工艺方案评估

优点 

缺点

传统的CFC清洗

现有的配方；

用户熟悉的蒸气清洗；

产品呈干性；

与产品、元件有良好的相溶性；

无易燃危险、低毒

消耗臭氧；

全球气候变暖；

挥发性有机化合物；

短期方法，很快被废止 

HCFC清洗 

接近于CFC-113配方；

用户容易接受；

产品呈干燥性；

与产品、元件有良好的相溶性；

无易燃危险、低毒 

消耗臭氧，最终HCFC也要被取消；

一会发的有机化合物；

没有广泛的使用经验 

半水法清洗 

对松香助焊剂有较好的溶解力；

当溶剂变脏时，溶解力保持不变；

为增强性能，可混合大量的萜烯；

既适用于批量，也适用于在线系统；

低毒；

有益于环境，气氛的扩散是无害的，封闭系统是水的使用和液体废物降到最低程度 

要求烘干组件，能源昂贵；

对于SMT加工组件要喷射清洗；

有易燃的可能；

相对低的离子溶解力；

溶剂和设备仍在发展中；

难以制止的意味；

污水后处理问题 

水清洗（皂化反/净水法） 

已有广泛的使用经验；

适用于批量和在线系统；

较高的活性，增强了工艺的灵活性；

即可选择水溶性助焊剂，又可选择皂化剂的松香助焊剂；

无易燃危险、低毒；

排除物可实现天然降解 

由热风烘干，耗能；

对SMT组件需要高压喷射；

批量系统中，高压喷射较困难；

元件的相溶性；

必须软化水以防喷枪生锈；

如果不用空气刀，必须要求用纯度很高的水；

污水后处理问题

免清洗

没有清洗要求；

有益于环境；

松香和树脂有高电阻率；

离子活化剂由松香和树脂隔开；

助焊剂残留物看不见，与测试探测器不粘合；

最廉价的替代物

不成熟的替代产品；

失去了清洗其他杂质的机会；

在恶劣环境下，可靠性降低；

有时不利于测试 

氮气保护焊

免清洗或很低的清洗要求；

提高了焊接质量；

改进了现有的设备（波峰焊和再流焊） 

要求气体控制和设备；

设备昂贵；

必须密封气体；

由于不清洗，仍不适用于高可靠性的电子产品