清洗条件对PCB清洗及清洗剂的影响

清洗条件包括清洗的温度、时间、机械外力（擦洗、刷洗、喷洗）、抖动、摇动、搅动、超声波振动等。

温度对PCB清洗的影响

温度对提高清洗效果和效率具有很大的影响。清洗过程要破坏污染物对PCB表面的粘附，增加热能有利于克服粘附力。提高温度还可以增加清洗剂的活性，降低清洗剂的表面张力，降低污染物的黏度，因此提高温度可以提高清洗的效率和效果。

但是，并不是说温度越高越好，温度过高，耗能会相应的增加。另外，对不同性质的清洗剂来说，其最佳效果是有一定的温度范围，尤其是在选用超声波清洗时，其最佳空化效应也有一定的温度范围。温度还影响清洗剂的蒸汽压、表面张力、黏度和密度四个物理因素，温度升高到沸点时孔化效应就会失去。一般对水系清洗剂的温度为50℃~60℃时比较合适。

时间对清洗的影响

延长清洗时间，固然会增加清洗效果，但也会降低生产效率。而且达到一定时间后，清洗效果增加甚微。对于超声波清洗来说，时间过长可能会造成PCB收到损伤。故清洗时间一般要在工艺试验和生产实践中摸索。一般取5~10分钟为宜，最多不超过20分钟。

机械力对清洗的影响

PCBA板表面粘附程度比较牢固的污物，单纯靠清洗剂的化学力不一定能清洗干净。往往要附加机械力，如刷洗、擦洗、喷洗等，借助机械力对PCB表面的摩擦和冲刷，是污物脱离PCBA板面。尤其是对于因静电粘附的固体微粒，刷洗和擦洗破坏了静电粘附，微粒就会脱离板面。喷洗是清洗剂在一定的压力下冲刷PCBA板面，是化学力与机械力相结合的一种清洗工艺。随着压力增加，清洗剂的动能也增加，有利于污物的剥离。但压力过高了会产生液流反射干扰，故应注意避免。根据喷洗压力的不同，可能为高压喷洗、中压喷洗和低压喷洗三种。

抖动、摇动、搅动对清洗的影响

在清洗小零件时，零件往往堆压在一起，尤其是片状零件互相粘合在一起，不能与清洗剂充分接触。附加抖动、摇动、搅动可以是电子元器件与清洗剂充分接触，也容易是污染物脱离工件表面并扩散出去，提高清洗的效率。抖动、摇动、液流循环、气泡搅动、机械搅动等使工件与清洗剂产生相对运动的方法，是清洗工艺中最常用的清洗方式。