中国在存储器长远发展方向仍然面临巨大鸿沟

中国正急于建立自己的记忆体业务，这一点当然毋庸置疑。不过到底要如何以及何时才能实现这一愿景却仍旧是个迹，日本的几位半导体行业知情人士在接受采访时指出。

中国国家集成电路产业投资基金拥有雄厚的财力，而这笔由地方政府主导的经济资源将被用于帮助中国的“记忆体梦”一步步成为现实。不过抛开主观愿望，中国要想真正建立属于自己的记忆体产业，还需要可靠的知识产权来源与工程技术人才。

XMC公司于2014年开始推进3D NAND项目。在此之后，XMC与Spansion（现已被Cypress收购）则共同签订了面向3D NAND闪存研发工作的合作协议及交叉授权许可，意味着双方将共享相关知识产权。

XMC方面宣称，该公司于2015年5月“在3D NAND项目上取得了重大进展”，当时该公司的第一款测试芯片“通过电气验证”。这位发言人同时补充称，“从那时开始，XMC不断在记忆体单元性能与可靠性优化方面取得改进。“

XMC公司深谙3D NAND市场上的竞争格局。在去年11月召开的集成电路行业促进大会上，XMC公司首席运营官洪沨在演讲中指出，NAND闪存技术“为XMC提供了千载难逢的发展机会。”他同时补充称，“三星主导3D NAND开发市场不过两年左右。立足于当下，我们仍然很有可能迎头赶上并跻身一线集团。” 另外还有与Spansion的合作关系。尽管已经被Cypress公司所收购，但XMC坚信“双方的合作关系并未受到影响。”

投资思路毫无问题

为了证明实际经济效应，Sanford C. Bernstein公司研究人员预测称，中国2013年用于采购芯片的开销甚至高于石油进口总额。XMC公司CEO杨士宁在去年11月于中国召开的记忆体与数据存储技术峰会上做出了主题演讲。当时，杨士宁总结称“记忆体开发工作将成为一场‘不可避免的战斗’，特别是考虑到中国需要争取在集成电路产业与国内供应能力领域实现快速突破。”与CPU业务进行比较——其需要“一套相当复杂的生态系统”，杨士宁指出，“记忆体技术同样很难实现突破，但只要能够解决瓶颈并维持产量，所能产出的总存储容量将快速提升。”

Sino King迅速跟进

来自台湾的Sino King Technology（由Elpida公司前任CEO Yukio Sakamoto执掌）公司亦在积极追随中国的记忆体发展野心与集成电路行业投资基金带来的巨款。据日本媒体报道称，Sino King正计划成为“中国在合肥投资8000亿日元（折合70亿美元）所建立的新项目中的一部分”，旨在面向物联网设备开发低功耗DRAM。

但随后官方发布声明，称中国并没有最终拍板这一项目规划。日本记忆体技术观察家们则猜测，Sakamoto可能是在等待官方意见的过程中心情过分急切，而他泄露出消息则是为了向中方施压。《Nikkei》同时报道称，Sino King公司计划“最早到2017年下半年实现批量生产能力。”