SMT制程中对印制电路板的要求有哪些？

SMT （Surface Mount Technology）表面组装技术，目前广泛应用于电子组装行业。　SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。为了更好地契合PCB印制电路板，因此就有了一些对印制电路板的要求。以下。

SMT对印制电路板的要求

1. 外形尺寸稳定，翘曲度小于0.0075mm/mm；

2. 焊盘镀层平坦，满足SMD共面性的要求；

3. 耐热性要求二次回流PCB不变形；

4. GBA、CSP等高密度PCB采用埋孔或盲孔的多层板。

5. 热膨胀系数小，导数系数高；

6. 铜箔的附着强度高，可焊性好；

7. 抗弯曲强度高；

8. 耐清洗；