华硕订单琵琶别抱_撼动英特尔芯片事业

英特尔(Intel)智能型手机芯片最重要客户华硕，近期持续缩减下单英特尔比重，扩大高通(Qualcomm)与联发科芯片平台订单比重，2016年华硕ZenFone系列采用英特尔平台比重将低于2成，以华硕全年手机出货2500万支目标估算，英特尔手机芯片订单已不及500万颗，且2017年订单规模可能再腰斩，始终难在手机战场大显身手的英特尔，面对华硕、联想等手机客户持续缩减订单，未来被迫淡出手机芯片战场压力恐大增。

英特尔移动通讯事业欲振乏力，近3年累计亏损已超过100亿美元，尽管与PC用户端事业群合并后，进行组织调整及修正行销补贴策略，但仍处于亏损状态，近期英特尔瞄准整合NB、平板电脑的2-in-1装置市场火力全开，然在手机芯片市场却再度面临订单锐减窘境。

英特尔在全球手机市场发展一直不顺遂，尽管频频传出与多家手机大厂合作，但真正有出货量的客户仅有华硕与联想，且以华硕为最大客户。华硕首代ZenFone手机在英特尔全力奥援下，借由高性价比策略成功突围，挤进全球手机主流战场。

不过，华硕调整第二代手机平台策略，加入高通与联发科手机芯片平台，2015年英特尔芯片平台比重已降至约3成，以华硕2015年手机出货约2000万支计算，英特尔手机芯片订单约600万颗。2016年华硕与高通、联发科合作关系更紧密，加上英特尔补贴额度大减，华硕全面扩大高通、联发科平台订单比重。

业界估计2016年华硕ZenFone系列采用英特尔平台比重将低于2成，且6月亮相的ZenFone 3系列采用英特尔平台比重更将降至15%，以华硕2016年手机出货2500万支目标估算，英特尔手机芯片订单规模不到500万颗，预期2017年订单规模将再腰斩。

供应链业者透露，华硕大砍英特尔手机芯片订单，可能与英特尔4G手机芯片SoFIA LTE芯片延迟推出有关，随着4G手机渐成市场主流，高规平价手机战场竞争趋烈，华硕恐难承受英特尔手机平台延宕推出所带来的风险。

随着华硕、联想等大客户支持度大减，英特尔淡出手机芯片市场压力恐大增，然芯片业者认为，目前英特尔手机芯片蓝图仍延续至2017年，且目前LTE modem芯片发展顺利，传已获得手机大厂青睐，短期内应不会轻言退出市场。