快速解决波峰焊操作过程中出现的问题

随着目前元器件变得越来越小，PCB组装密度越来越高，加之由于免洗助焊剂不含卤化物，因此去氧化和助焊作用大大减小，使波峰焊工艺难度越来越大，造成各种焊接缺陷的概率也更大。接下来我们主要讲如何解决波峰焊过程中出现的问题，以下。

问题的出现及解决方法

1、焊料不足

焊料不足就是焊点干瘪不完整，填充高度不足75%。出现原因可能是PCB预热和焊接温度过高。解决方法就是控制预热温度在90~130℃，焊接时间控制在3~5s。插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm。

2、焊点桥接或短路

桥接又称连桥，指元器件端头或是相邻焊点被焊锡在一起，桥接不一定短路，但短路一定是桥接。出现这个原因可能是PCB设计不合理，焊盘间距过窄，助焊剂活性差。这时应该规范PCB设计，更换助焊剂。或是调整焊接温度和预热温度。

3、出现锡珠

锡珠出现可能是因为焊料中锡含量较少，焊锡氧化或杂质含量的影响。可以更换锡膏，每天结束工作应该要清理残渣。

4、气孔

焊点上的的气孔会降低电气和机械连接的可靠性。焊料杂质超标，会使焊点多孔。波峰焊过低不利于排气也会造成气孔。可以更换焊料，控制波峰焊高度在印制板厚度的2/3。

以上只是举例说明，不能囊括所有，更多操作经验需要在实践中积累所得。