台积16nm通吃高低端订单

台积电先进制程火力全开，本季除以16奈米制程大举投片苹果A10处理器外，也针对联发科和高通等手机晶片拓展中低阶客户，提供更具成本效能的16奈米FFC制程，并导入台积电筹备已久的整合型扇出型封装（InFO）对外接单，展现从设计、制造到后段封装超强的整合能力。

台积电不对单一客户置评。外资估算，台积电今年为苹果A10处理器出货的12寸晶圆上看20万片，营收贡献是去年的五倍，预估台积电第3季合并营收季增率可达15%，成长动能相当强劲。

不过，由于206南台强震后引发的晶圆产能卡位战已告一段落，市场传出，苹果恐下修第2季相关零组件订单，凯基证券稍早即出具报告，预估今年苹果iPhone销售量约1.9亿至2.1亿支，低于预估的2.1亿到2.3亿支，业界关注是否会冲击台积电产能调度，也是法人观察台积电4月14日法说会的重要指标。

此外，新台币升值压力仍在，是否冲击台积电毛利率走势，也是市场关注焦点。

台积电自本季起，开始提供更具成本优势的16奈米FFC制程，迎合高通、海思及联发科强攻中低阶手机市场。台积电今年的16奈米制程，堪称势如破竹，通吃高、中、低手机订单，成为半导体厂最大赢家。

台积电预估，今年受惠16奈米产能急速拉升，在16／14奈米制程全球市占率，将比去年的50%，再推升至高达70%，拉开与强敌三星的差距。