PCB布局混乱对焊接可靠性的影响

PCB布局混乱，严重影响焊接可靠性。

1. PCB设计存在布局没有定位基准、插座布在中心且与其他元器件紧邻、元器件面无工艺边、元器件坐标难识别、插座周围焊点有失效风险、元器件面无法用AOI检测等多种设计缺陷。

2. 电感布放在焊接面，二次回流焊时掉件。
   

3. 连接器间距太小，不具备可返修性。
   

4. 元器件间距太小，存在短路风险。
   

5. 厚度较大的两个元器件紧密排在一起，会造成贴片机贴装第二个元器件时碰到前面已贴的元器件，机器会检测到危险，造成机器自动断电。
   

6. 大型元器件下面放置小型元器件，如在数码管底下有电阻，会给返修造成困难，返修时必须先拆数码管，还有可能造成数码管损坏。