柔性PCB材料的选择

1、铜箔基材的选择

铜箔基材（Copper Clad Laminate，缩写为CCL）由“铜箔+胶+基材”三层组合而成。另外也有无胶基材，即“铜箔+基材”两层组合，其价格较高，适用于弯折寿命要求10万次以上的产品使用。

（1）铜箔（Copper Foil）

铜箔有压延铜（Rolled Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrodeposited Copper Foil）两类，压延铜相比电解铜具有较好的折弯性能。厚度有1/3oz、1/2OZ、1OZ、2OZ四种。

（2）基材（Substrate）

柔性电路常用的介质材料有聚酰亚胺（Polyamide，缩写PI，分有胶和无胶）及聚酯（Polyester，缩写PET）两种，PI的价格较高，但其耐燃性较佳。PET价格较低，但不耐热。因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil几种。

（3）胶（Adhesive）

柔性板常用的胶有丙烯酸（Acrylic）及环氧树脂（Epoxy）两种，最常使用的是环氧树脂胶。厚度上从0.4~2mil均有，一般使用0.7mil厚的胶。

2、覆盖膜的选择

覆盖膜由“基材+胶”组合而成，其基材分为PI与PET两种，厚度包括0.5~1.4mil。

3、补强材料的选择

• 作用：软板上局部区域为了焊接零件，增加补强材料以便安装，补偿其软板厚度。

• 材质：PI/PET/FR4/SUS

• 结合方式：PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列）、Thermal Set：热固型（结合强度高，耐溶剂，耐热，耐潜变）