选择性波峰焊与手工焊的区别

1.焊接质量

由于应用ERSA、OK、 HAKKO和快克等高品质的智能性电烙铁，焊接质量有了质的提高，然而仍然存在一些难以控制的因素。例如，焊点焊料量和焊接润湿角的把控，焊接一致性的掌握，金属化孔过锡率的要求等。尤其是当元器件引线是镀金时，就必须在焊接前对于需要进行锡铅焊接的部位进行除金搪锡，这是件很麻烦的事。

手工焊还存在人为因素等弊病，难以满足高质量的要求；例如，随着电路板密度的提高及电路扳厚度的增大，使得焊接热容量增大，烙铁焊接很容易导致热量不足，形成虚焊或通孔焊锡爬升高度不满足要求。如果过度提高焊接温度或延长焊接时间，易损伤印制电路板导致焊盘脱落。

2.焊接效率

传统的人工烙铁焊接，需要很多人对PB采用点对点式的焊接。选择性波峰焊采用的是先涂布助焊剂，然后预热线路板/化助焊剂，再使用焊接喷嘴进行焊接的模式。采用的是流水线式的工业化批生产模式，不同大小的焊接喷嘴可以采用拖焊的批量焊接，通常焊接效率比人工焊接提高几十倍。

3.焊接灵活性

选择性波峰焊由于采用可编程可移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，所以在焊接时可以通过程序设定来避开PCB的B面某些固定螺钉和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏，也无须采用定制焊接托盘等方式；因此，非常适合多品种、小批量的生产方式，尤其在航天航空和军工领域等行业有着非常广阔的应用前景！

4.选择性波峰焊的高品质

使用选择性波峰焊进行焊接时，每个焊点的焊接参数都可以“量身定制”，有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接条件，如助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度和波峰高度调至最佳，缺陷率可以大大降低甚至有可能做到通孔元器件零缺陷焊接，与手工焊、通孔回流焊和传统波峰焊相比，选择性波峰焊的缺陷率（DPM）是最低的。

从选择性波峰焊与手工焊的比较中我们可以看出，选择性波峰焊具有焊接质量好、效率高、灵活性强、缺陷率低、污染少和焊接元器件多样性的众多优越性，是高可靠电子产品PCBA焊接总取代手工焊的不二选择。