如何控制PCBA组装生产过程中的产生机械应力？
2020-05-19 12:01:49
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机械应力(mechanical stress)是指物体由于外因(受力、湿度变化等)而变形时，在物体内各部分之间产生相互作用的内力，以抵抗这种外因的作用，并力图使物体从变形后的位置回复到变形前的位置。
PCBA组装制造过程中的机械应力主要有以下几方面：
1. 元件成型
控制因素：PCB支撑平稳度
零件库参数设定标准化
2. 回流焊接
控制因素：回流焊接过程中升/降温斜率为重要控制参数，依据IPC/JEDEC推荐，升降温斜率为6℃/Second max
3. ICT测试
控制因素：治具设计防止干涉零件
PCB板弯（PCB变形量限制板弯小于或等于7/1000）
4. 裂片
控制因素：
零件Layout方式
V-CUT距离零件或PAD边缘至少0.5mm
距V-CUT5mm内0603-2210电容，电感等易crack零件应垂直V-CUT
裂片刀管理
Strain gage验证
Low risk规格：应变量小于在599μ∈
