PCBA焊接后锡球气泡的可接收标准

在对BGA进行PCBA焊接的过程中，BGA锡球不可避免总会产生一些气泡，也就是锡球的空洞。在行业内都会对锡球的气泡大小的可接收标准有相应的要求。

旧版的IPC标准：

一级：适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大于60％(直径)或36％(面积)。

二级：适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大于42％(直径)或20.25％(面积)。

三级：适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大于30％（直径）或9％(面积)。

目前，新版的IPC标准中，现在BGA锡球内的气泡统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积)或焊点体积的25%。

在PCBA焊接的过程中国，只要BGA的气泡不超过体积的25%，可靠性都没有什么的问题