PCBA贴片不良原因分析

PCBA贴片生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良，如：空焊，短路，翘立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶等，需要对这些不良进行分析，并进行改善，提高产品品质。

一、空焊

1,锡膏活性较弱；  

2,钢网开孔不佳；  

3,铜铂间距过大或大铜贴小元件；  

4,刮刀压力太大；   

5,元件脚平整度不佳（翘脚,变形）

6,回焊炉预热区升温太快；   

7,PCB铜铂太脏或者氧化；  

8,PCB板含有水份；   

9,机器贴装偏移；   

10,锡膏印刷偏移；   

11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移；   

12,MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；  

二、短路

1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；  

2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；  

3,回焊炉升温过快导致；   

4,元件贴装偏移导致；   

5,钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；  

6,锡膏无法承受元件重量；   

7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；  

8,锡膏活性较强；   

9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；  

10,回流焊震动过大或不水平；

三、翘立

1,铜铂两边大小不一产生拉力不均；  

2,预热升温速率太快；   

3,机器贴装偏移；   

4,锡膏印刷厚度不均；   

5,回焊炉内温度分布不均； 

6,锡膏印刷偏移；   

7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；  

8,机器头部晃动；   

9,锡膏活性过强；   

10,炉温设置不当；   

11,铜铂间距过大；   

12,MARK点误照造成元悠扬打偏

四、缺件

1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件；  

2,吸咀堵塞或吸咀不良；   

3,元件厚度检测不当或检测器不良； 

4,贴装高度设置不当；  

5,吸咀吹气过大或不吹气；   

6,吸咀真空设定不当（适用于MPA）；  

7,异形元件贴装速度过快；   

8,头部气管破烈；   

9,气阀密封圈磨损； 

10,回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；

五、锡珠

1,回流焊预热不足，升温过快；   

2,锡膏经冷藏，回温不完全；   

3,锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）； 

4,PCB板中水份过多；   

5,加过量稀释剂；   

6,钢网开孔设计不当； 

7,锡粉颗粒不均。

六、偏移

1,电路板上的定位基准点不清晰.

2,电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.

3,电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.

4,印刷机的光学定位系统故障.

5,焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合

要改善PCBA贴片的不良，还需在各个环节进行严格把关，防止上一个工序的问题尽可能少的流到下一道工序。