如何高效控制PCBA贴片质量？

PCBA贴片加工的流程主要包括锡膏印刷、贴装、回流焊接和AOI检测，流程比较复杂，在任何一个环节的不规范操作，都会严重影响PCBA贴片质量。其中可以通过在钢网制作、锡膏管控、炉温曲线设置和AOI检测这几个关键环节对PCBA贴片质量进行管控，才可有效提高焊接的质量。

一、钢网制作

锡膏通过钢网漏印到PCB对应的焊盘上，钢网质量对PCB焊盘的上锡效果有着非常重要的影响，其中有很多的多锡、少锡等缺陷与钢网的开口有很大的关系。

BGA钢网开口需要根据BGA芯片引脚球体大小和间隙合理调整，在虚焊和短路之间来调

节合理值，我们产品使用BGA封装规格比较多，必须参考芯片情况，不能根据一般情况处理（建议开口比例88%-95%）。

在进行钢网验收时应注意如下事项：

1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求

2.检查钢网的厚度是否符合产品要求

3.检查钢网的框架尺寸是否正确

4.检查钢网的标示是否完全

5.检查钢网的平整度是否水平

6.检查钢网的张力是否OK

7.检查钢网开口位置及数量是否与GERBER文件一致

完好的钢网可以漏印良好的锡膏，为提高后序的焊接质量奠定良好的基础。

二、锡膏管控

锡膏作为PCBA贴片加工的焊接材料，锡膏的质量对最终的焊接品质有着重要的影响，需对锡膏进行严格的管控。

1、锡膏保存

（1）锡膏的储存温度在0~10℃，如有超出储存温度范围的，则需要调整冰箱的温度范围。

（2）锡膏的使用期限为6个月（未开封）。

（3）从冰箱拿出来的锡膏，不可放置于阳光照射处。

2、锡膏使用

（1）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

（2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

（3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

（4）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

（5）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

（6）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。

（7）室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。

三、回流焊炉温曲线设置

回流焊参数的设置是影响焊接品质的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据。每一款产品都会相应的温度曲线，在进行新产品的回流焊接时，都需重新使用炉温测试仪进行测试。

影响炉温的关键地方：

1、各温区的温度设定数值

2、各加热马达的温差 

3、链条及网带的速度

4、锡膏的成份 

5、PCB板的厚度及元件的大小和密度

6、加热区的数量及回流焊的长度 

7、加热区的有效长度及泠却的特点等

良好的炉温曲线，才设置出符合产品的焊接参数，提高回流焊接品质。

四、AOI检测

AOI检测仪常见放置于回流焊接工序的后面，AOI可检测出前面工序的很多不良缺陷，如多锡、少锡、极性方向、立碑等等缺陷。通过AOI检测可以将有问题的PCB板检测出来，避免将有问题的板子流在后序的工序，是提高PCBA贴片质量非常重要的环节。

在PCBA贴片加工过程中，影响产品质量的因素是非常多，通过在上述的几个关键点中严格把关，可以高效的控制PCBA贴片质量。