2016高交会，金百泽产品表现亮眼

11月16日，第十八届中国国际高新技术成果交易会在深圳会展中心隆重开启。本次展会以“创新驱动 质量引领”为主题，超过22个国家和地区的约3000家展商携逾万个全球高科技领域的核心技术项目及尖端产品参展。

作为最具特色的电子产品设计和制造外包服务商，金百泽携CAD设计典型案例，HDI、刚挠结合等多款高端PCB，PCBA装联等硬件研发和IEMS特色电子制造产品和服务亮相大亚湾经济技术开发区展台（展位号：深圳会展中心二楼高技术服务展区10B03），与诸位电子发烧友共同探讨线路板的电子应用，分享科技创新的核心魅力。

专注产品研发的设计和制造服务十九年，金百泽为广大客户提供产品设计、PCB制造、电子组装、样机测试、产品中试、检测认证等一站式硬件设计制造外包服务，帮助客户更快更好地实现产品研发和科技创新。

本次展会，金百泽展出的明星产品高频PCB采用高频混压的台阶槽、多阶台阶槽工艺，不同层次的阶梯配合，可实现产品的立体安装，降低成品安装厚度；台阶槽设计使得高频导线减少穿孔跨层，可减少信号损耗，显著提升高频信号的传输质量。该类产品多应用于军工和通讯领域。

另一明星产品是刚挠结合板，分别是具有微盲孔（HDI）的刚挠结合、挠性板有埋孔的刚挠结合和挠性板金手指补强的刚挠结合。与普通刚性板或挠性板相比，刚挠结合板既可以提供刚性板应有的支撑作用，又有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。微盲孔以及埋孔设计可提高产品的布线密度，增加产品功能设计以及减小最终产品的体积；同时，在材料方面进行改进，杜邦无胶材料满足动态挠曲、高耐热高可靠性要求，该技术多为电脑、通讯、军工等领域所采用，广受客户青睐。

此外，由云创硬见主办，金百泽协办的2016硬件开发者论坛将于11月19日13:00-17:00在会展中心1号馆国际信息发布厅启动。金百泽科技副总经理李享将作主题演讲《高性能电子产品可制造性设计》，基于30个经典DFM案例的高纯度干货，分享金百泽在电子电路制造领域积累的150万种产品设计和制造以及产品化经验。